******有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构专业分包工程

招标公告

一、项目概况

1、项目名称：陕建工程三部二分司******有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构工程专业分包招标

位于陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1。

二、招标方式

1、陕建工程三部二分司******有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构工程专业分包招标进行公开方式招标。

三、项目招标范围：

1、******有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构工程专业分包招标

1、投标单位必须在陕建集采信息平台注册并通过审核（网址：******/）。陕建集采信息平台注册须知：投标单位所注册上传的信息必须为扫描件原件，信息不全且不符者将无法参与资质评审或资质评审不通过。

1.1 企业上传由工商部门颁发的《营业执照》，事业单位必须上传国家机构颁发的《事业单位法人证书》；

1.2 法人代表的身份证（正、反面）；

1.3 委托电商平台管理人员或委托投标人员的身份证（正、反面）及授权委托书；

******银行或农村信用合作社颁发的开户行许可证；

1.5 一般纳税人申请认定表；

1.6 公司近两年的财务报表并盖单位公章或者财务专用章；

2、参加投标的单位为陕建集采平台合格的供应商。

3、招标人不单独组织现场勘察、由投标人自行安排现场勘察，费用自理。

五、时间安排：

1、报名及获取标书时间：投标人在公告之日起，请在陕建集采平台（网址：******）完善注册信息后自行报名参与，招标文件在报名结束资审通过后各单位在陕建集采平台自行下载。

2、递交投标文件截止时间：电话通知。

3、开标时间：电话通知。

4、标书售卖截止时间为：电话通知。

5、请投标人按公告要求及招标文件要求完善投标资质，如因自身原因导致资质预审不通过者，后果自负。

六、工程款支付：

工程款支付：中标单位于每月20日前向招标单位上报当月已完成合格工程量结算单，招标单位按月已结算价款 70 %向中标单位支付工程款，待项目整体竣工验收合格后向中标单位支付至已结算价款的 80%，建设单位与审计单位竣工决算完成后向中标单位支付至已结算价款97%，剩余3%于质保期结束后三月内付清（质保期按规范规定年限）。此条款投标单位必须完全响应，方可参与本次投标。******银行转账、承兑汇票、筑信，（以上付款均不及利息）；由中标方提供当地国家税务机构开具的发票，税票金额必须与结算金额相一致，不得扣减任何费用，发票一次提交或随工程款分次提交,否则，招标方有权拒付工程进度款，由此造成的经济损失由中标方自负。